常見的IC封裝方式

常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種，我們公司主要是使用的COB以及COG的封裝方式，下面我們就來介紹介紹這幾種不同的封裝方式。

      COB：COB是Chip On Board的英文縮寫，它是LCM驅動線路板的另外一種加工方式。  

這個工藝是將裸芯片使用粘片膠直接的貼在PCB板的指定位置上面，然后通過焊接機用的鋁線將芯片電極和PCB板相應的焊盤連接起來，再使用黑膠將芯片與鋁線封住以及固化，從而就可以實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接了。該工藝主要包含了粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化以及測試這七個工序。
      COB的工藝采用的是小型裸芯片，其設備的精度比較高，用以加工的線數也較多、間隙比較細、面積要求也比較小的PCB板，芯片焊壓之后要使用黑膠固化、密封保護，使焊點以及焊線不會受到外界的損壞，可靠性較高，但是損壞之后不可修復，只能夠報廢。

COG：COG是Chip On Glass的英文縮寫，是將LCD屏和IC電路直接連接在一起的一種加工方式。
   這個工藝是在LCD外引線集中設計的很小面積上，將LCD專用的LSI-IC專用芯片再粘在其間，用壓焊絲將各個端點按照要求焊接在一起，再在上面滴鑄上一滴封接膠就可以了，而IC的輸入端則同樣也是設計在LCD外引線的玻璃上面，并且同樣壓焊到芯片的輸入端點上面，此時，這個裝有芯片的LCD就已經構成了一個較為完整的LCD模塊了，只要熱壓將其與PCB連接在一起就行了。
   該工藝主要是包含了放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測這七個工序。

      COF：COF是Chip On Film 的英文簡寫。它是將集成電路芯片壓焊到有一個軟薄膜傳輸帶上面，再使用異向導電膠將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處。這一種方式主要是用于要求小體積的顯示系統上面。
 

SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文簡寫，漢譯是表面貼裝技術。

SMT工藝是液晶顯示屏驅動線路板（PCB板）的制造工藝之一，它是用的貼裝設備將貼裝的元件（芯片、電阻、電容等）貼在印有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上面，并且通過回流設備而實現元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。

TAB：TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫。它是將帶有驅動電路的軟帶通過ACF（各向異性導電膜）粘合，并且在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現屏與驅動線路板連接的一種加工方式。它主要是包含了ACF預壓、對位檢查、主壓和檢測這四個工序。